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Détails des produits

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compas gyroscopique optique de fibre
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MEMS Gyro Chips PCB Gyro haute performance

MEMS Gyro Chips PCB Gyro haute performance

Nom De Marque: Firepower
Numéro De Modèle: MGZ332HC
Nombre De Pièces: 1
Prix: Négociable
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 500/MONTH
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Nom du produit:
PCB GYRO
Gamme:
400°/s
Largeur de bande:
> 90 Hz
Résolution:
24 bits
Facteur d'échelle:
20000 lsb/degré/s
Retard (personnalisé):
3 secondes
Détails d'emballage:
sponge+box
Capacité d'approvisionnement:
500/MONTH
Mettre en évidence:

Chips gyroscopiques MEMS à haute performance

,

PCB pour puces gyroscopiques MEMS

,

PCB gyro à haute performance

Description du produit

MEMS Gyro Chips PCB Gyro haute performance


Conception des PCB:

Les condensateurs de découplage pour les broches VCP, VREF, VBUF et VREG doivent être placés le plus près possible des broches et la résistance équivalente des traces doit être minimisée.Les autres extrémités des condensateurs de découplage pour VREFLes capacitors de découplage pour VCC et VIO sont également placés près des broches correspondantes.Lorsque le VCC est en fonctionnement normalPour assurer la stabilité de la tension, le courant global sera d'environ 35 mA, ce qui nécessite une large trace de PCB.¢ Localiser les composants afin d'éviter les zones de concentration du stressIl est nécessaire d'éviter les grands éléments de dissipation de chaleur et les zones à contact mécanique externe, l'extrusion et la traction,ainsi que les zones où les vis de positionnement sont sujettes à déformation pendant l'installation globale.


MEMS Gyro Chips PCB Gyro haute performance 0
 
À propos du produit

performances
MGZ1 MGZ2 MGZ3 MGZ6
Portée degrés/s 500 500 500 8000
Largeur de bande @ 3DB personnalisée) Hz 250 250 250 200
Précision de sortie (SPI numérique) les bits 24 24 24 24
Taux de sortie (ODR) personnalisé Hz 12K 12K 12K 12K
Retard (personnalisé) ms < 2 < 2 < 2 < 2
Stabilité du biais (courbe d'Allan à 25°C) degrés/heure Le taux de dépôt5 Le taux de dépôt2 Le taux de dépôt3 < 5
Stabilité du biais ((10savage@25°C) degrés/heure Les résultats < 1 < 2.5 < 20
Stabilité du biais ((1serror@25°C) degrés/heure < 9 Les résultats > 7.5 < 60
Déplacement de la température par biais degré/Hr/C < 2 < 1 < 2 < 5
Répétabilité du biais ((25°C) degrés/heure Les résultats < 1 Les résultats < 5
Facteur de répétabilité de l'effroi ((25°C) ppm ((1o) < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 10 ppm
Facteur d'effroi dérive ((1 sigma) ppm ((1o) ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 100 ppm
Facteur de peur non linéaire (à pleine température) en ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 100 ppm
Marche aléatoire angulaire (ARW) °/√h Le taux de dépôt15 Le taux de dépôt15 Le taux de dépôt125 < 1
Résolution °/h < 1 Le taux de dépôt5 < 1 < 5
Le bruit (de haut en bas) degrés/s Le taux de dépistage est le suivant:25 Le taux de dépistage est le suivant:20 Le taux de dépistage est le suivant:2 Le nombre de points de contact
Sensitivité à la valeur G °/h/g Les résultats < 1 Les résultats Les résultats
Erreur de rectification des vibrations ((12gRMS,20-2000) °/h/g ((rms) Les résultats < 1 Les résultats < 1
Temps de mise sous tension (données valides) s 1 1 1 1
Adaptation à l'environnement




Impact (puissance allumée) 500 g (1 ms, 1/2 sinus)
Résistance aux chocs (arrêt de l'alimentation) 1wg 5ms
vibration (puissance allumée) 12 g rms (20 Hz à 2 kHz)
Température de fonctionnement -45°C----+85°C
Température de stockage -50°C---- + 105°C
Résistance à la surcharge élevée (poweroff)
10 000 g 20000 g

 
 
MEMS Gyro Chips PCB Gyro haute performance 1


Installation

Le gyroscope MEMS haute performance est un équipement d'essai de haute précision.il est recommandé de prendre en considération les aspects suivants lors de l'installation du dispositif sur la carte PCB: 1. Pour évaluer et optimiser le placement du capteur sur le PCB, il est recommandé de prendre en considération les aspects suivants et d'utiliser des outils supplémentaires pendant la phase de conception:Le côté thermiquePour les contraintes mécaniques: mesure de flexion et/ou simulation d'éléments finis; robustesse à l'impact: après que le PCB de l'application cible ait été soudé de la manière recommandée.un essai de chute est effectué. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)Il est généralement recommandé de limiter l'épaisseur du PCB au minimum (recommandé: 1,6 ~ 2,0 mm), car la contrainte inhérente à une carte PCB mince est faible;Il n'est pas recommandé de placer le capteur directement sous le bouton ou à proximité du bouton en raison des contraintes mécaniques.Il n'est pas recommandé de placer le capteur près d'un point très chaud, tel qu'un contrôleur ou une puce graphique, car cela peut chauffer la carte PCB et provoquer une augmentation de la température du capteur.