Puce gyroscopique MEMS de qualité de navigation pour UAV et navigation

Notre puce gyroscopique MEMS offre une détection de fréquence angulaire de haute précision pour des applications avancées de navigation inertielle et de contrôle de mouvement.Conçu avec une fiabilité de niveau aérospatial et une durabilité industrielle, il offre un bruit ultra-faible, une faible instabilité de biais et une excellente stabilité à la température pour les plates-formes nécessitant une précision à long terme et des performances robustes.

Conçue pour les drones, les robots autonomes et les équipements industriels, cette puce gyro MEMS offre une réponse dynamique rapide, un facteur de forme compact,Il s'agit d'un système de navigation intégré et de plateformes de mouvement de précision..

• Les condensateurs de découplage pour les broches VCP, VREF, VBUF et VREG doivent être placés le plus près possible des broches avec une résistance minimale des traces
• Les autres extrémités des condensateurs de découplage pour VREF, VBUF et VREG doivent se connecter à AVSS_LN le plus proche, puis à la signalisation au sol via une perle magnétique
• Les condensateurs de découplage pour VCC et VIO doivent être placés à proximité des broches correspondantes
• Le fonctionnement de VCC nécessite environ 35mA de courant - utilisez des traces de PCB larges pour la stabilité de la tension
• Évitez le routage sous le paquet pour un assemblage en douceur
• Placer les composants loin des zones de concentration des contraintes, des sources de chaleur et des points de contact mécaniques

• Impact (puissance allumée): 500 g, 1 ms
• Résistance aux chocs (arrêt de l'alimentation): 10000 g, 10 ms
• Vibration ((puissance allumée): 18 g rms (20 Hz à 2 kHz)
• Température de fonctionnement: -40°C à +85°C
• Température de conservation: - 55°C à + 125°C
• Voltage d'alimentation: 5 ± 0,25 V
• Consommation de courant: 45 mA

Le gyroscope MEMS à haute performance est un équipement d'essai de haute précision.

• Évaluer le placement des capteurs à l'aide d'analyses thermiques, de simulations de contraintes mécaniques (mesure de flexion/FEA) et d'essais de robustesse aux chocs
• Maintenir une distance appropriée de:
  • Recommandations d'épaisseur de PCB: 1,6-2,0 mm pour minimiser les contraintes inhérentes
  • Points de contrainte mécaniques
  • Sources de chaleur (contrôleurs, puces graphiques) pouvant augmenter la température des PCB
• Évitez de les placer dans des zones sujettes à des contraintes mécaniques, à des déformations ou à une expansion thermique.